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晶圆代工厂，瞄准新赛道
发布时间： 2022/10/30 21:41:03 | 83 次阅读
环顾当下，疫情红利消散，加上quan球高通胀影响，以消费电子为代表的多终端市场需求萎缩，导致供应链库存急剧攀升难以消化，市场疲软之势难以逆转，半导体市场进入下行周期。
在此形势下，上游客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。面对客户大动作修正晶圆投片订单，晶圆代工厂纷纷放缓投资/扩产进度，同时积极调整产品组合，寻找新一轮的增长赛道。
汽车赛道首当其中
晶圆代工厂之所以积极布局汽车芯片赛道，究其原因：
汽车市场增量大，产能持续紧张：整体规模看，汽车芯片占整个集成电路市场的10%上下。但随着汽车产业朝着智能化、电气化等趋势升级转型，汽车芯片需求量正呈爆发式增长。
而另一边，相比消费电子市场的疲软态势，汽车行业所需的芯片却仍然紧张，如车规级MCU、接口芯片、电源芯片、功率半导体等，供需矛盾仍十分紧张，仍面临缺货和溢价问题。
产业链模式调整：汽车芯片是竞争激烈且由欧美IDM厂商长期占据统治地位的“狼性地带”，晶圆代工厂过去在汽车芯片领域的投资以及业务拓展意愿向来不足。但随着汽车产业升级，芯片用量越来越大，且主控芯片、AI芯片以及数字座舱、自动驾驶等芯片工艺制程正朝着高算力和先进制程方向演进，传统汽车芯片供应商提供的芯片越来越难以满足主机厂对于产品的迭代速度、成本和性能要求，促使晶圆代工厂的业务重心也开始向该领域倾斜。
同时，传统汽车芯片厂商近年来开始轻制造化，尤其是AI芯片、汽车MCU等绝大多数都开始选择外包的代工模式，逐渐对台积电等代工厂的产线依赖严重。
图源：ittbank
“缺芯潮”后，汽车产业链重塑：过去一年多时间里，不少汽车企业都因“缺芯”问题限制了整车产能。因此，深谙供应链重要性的主机厂开始选择跳过Tier1等中间厂商，直接与芯片企业和代工厂对接，降低芯片供应风险。
多重因素驱动下，晶圆代工厂开始看好车用芯片市场，纷纷加大布局力度。
台积电：拿下70%车规级MCU市场，发力先进制程汽车芯片
随着汽车功能越来越丰富，需要处理的功能越来越多，以及集中控制等需求，市场对功能强大的芯片需求越来越强烈，特别是自动驾驶、智能座舱等领域，出于性能和功耗考虑，更倾向于采用先进制程工艺。
对此，台积电、三星两家掌握jian端先进制造工艺的晶圆代工厂充分受益。
今年5月，恩智浦宣布采用台积电5nm制程工艺打造新一代S32系列车用处理器。同时宣布，已与台积电合作开发5nm ASIL D安全等级的SoC芯片；另外，高通、英伟达等厂商推出的数字座舱和自动驾驶芯片均依赖其先进工艺制程，部分产品已实现量产装车。
而在MCU领域，台积电生产的汽车MCU已占据约70%的市场份额，英飞凌、ST、NXP、TI、瑞萨电子等MCU主要供应商采用台积电代工。中芯国际、华虹则是国内MCU主要代工企业。
在“2022quan球智慧车高峰论坛”上，台积电车用&微控制器业务开发部负责人林振铭表示，台积电全力支持车用电子发展，2021年加码50%产能，后来依然不够用，因此2022年也在持续加码，台积电将全力支持汽车产业。
产能规划方面，2021年4月，台积电投资187亿人民币扩建南京晶圆代工厂，扩建后的晶圆厂主要用于车规级晶圆生产，晶圆制造工艺由16nm转变为28nm，月产量也由2万片晶圆提升至4万片。扩建厂区预计在2022年下半年实现量产，到2023年达到月产4万片晶圆的标准。10月，台积电再次传来新厂建设的消息，拟于2022年在日本熊本县建设22nm和28nm的晶圆制造产线，预计于2024年开始量产，该产线可能用于车规晶圆和家电晶圆的生产。
去年，台积电还推出了N5A制程，声称这是世界上zui先进的汽车半导体技术，正在接受汽车行业严格的质量、可靠性和功能安全标准的ren证，包括 AEC-Q100、ISO 26262 和 IATF16949，预计将于 2022 年第三季度发布。
数据显示，2021年台积电来自汽车板块业务收入同比增长64%，位居所有行业的首位。
在手机与消费电子相对疲弱之际，林振铭还建议车厂与车用芯片厂商建立缓冲库存，提早做好产能规划，避免芯片短缺问题。
谈及未来汽车市场发展，林振铭看好ADAS、车用通信系统升级、域控制器三大发展趋势，其认为这三大趋势下，未来汽车半导体用量将持续增加。
三星：规划汽车芯片新工厂
三星也是先进制程汽车芯片的受益者之一。其中，安霸以智能座舱为主战场的5nm CV5芯片，以及继特斯拉HW 3.0处理器后的7nm HW 4.0订单均由三星代工打造。
2021年4月，为缓解芯片短缺的问题，三星助力韩国Telechips半导体设计公司，顺利试产32nm车规级MCU，这是韩国首款自主研发的车规级MCU产品。
据报道，三星还可能将在欧洲投资建设新的晶圆代工厂，因为当地集聚着大量整车和零部件企业，以此来加强其汽车芯片代工业务。三星高管近期对外表态，公司将汽车芯片如ADAS、信息娱乐、存储等视为重要机会，且公司正在积极寻
在此形势下，上游客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。面对客户大动作修正晶圆投片订单，晶圆代工厂纷纷放缓投资/扩产进度，同时积极调整产品组合，寻找新一轮的增长赛道。
汽车赛道首当其中
晶圆代工厂之所以积极布局汽车芯片赛道，究其原因：
汽车市场增量大，产能持续紧张：整体规模看，汽车芯片占整个集成电路市场的10%上下。但随着汽车产业朝着智能化、电气化等趋势升级转型，汽车芯片需求量正呈爆发式增长。
而另一边，相比消费电子市场的疲软态势，汽车行业所需的芯片却仍然紧张，如车规级MCU、接口芯片、电源芯片、功率半导体等，供需矛盾仍十分紧张，仍面临缺货和溢价问题。
产业链模式调整：汽车芯片是竞争激烈且由欧美IDM厂商长期占据统治地位的“狼性地带”，晶圆代工厂过去在汽车芯片领域的投资以及业务拓展意愿向来不足。但随着汽车产业升级，芯片用量越来越大，且主控芯片、AI芯片以及数字座舱、自动驾驶等芯片工艺制程正朝着高算力和先进制程方向演进，传统汽车芯片供应商提供的芯片越来越难以满足主机厂对于产品的迭代速度、成本和性能要求，促使晶圆代工厂的业务重心也开始向该领域倾斜。
同时，传统汽车芯片厂商近年来开始轻制造化，尤其是AI芯片、汽车MCU等绝大多数都开始选择外包的代工模式，逐渐对台积电等代工厂的产线依赖严重。
图源：ittbank
“缺芯潮”后，汽车产业链重塑：过去一年多时间里，不少汽车企业都因“缺芯”问题限制了整车产能。因此，深谙供应链重要性的主机厂开始选择跳过Tier1等中间厂商，直接与芯片企业和代工厂对接，降低芯片供应风险。
多重因素驱动下，晶圆代工厂开始看好车用芯片市场，纷纷加大布局力度。
台积电：拿下70%车规级MCU市场，发力先进制程汽车芯片
随着汽车功能越来越丰富，需要处理的功能越来越多，以及集中控制等需求，市场对功能强大的芯片需求越来越强烈，特别是自动驾驶、智能座舱等领域，出于性能和功耗考虑，更倾向于采用先进制程工艺。
对此，台积电、三星两家掌握jian端先进制造工艺的晶圆代工厂充分受益。
今年5月，恩智浦宣布采用台积电5nm制程工艺打造新一代S32系列车用处理器。同时宣布，已与台积电合作开发5nm ASIL D安全等级的SoC芯片；另外，高通、英伟达等厂商推出的数字座舱和自动驾驶芯片均依赖其先进工艺制程，部分产品已实现量产装车。
而在MCU领域，台积电生产的汽车MCU已占据约70%的市场份额，英飞凌、ST、NXP、TI、瑞萨电子等MCU主要供应商采用台积电代工。中芯国际、华虹则是国内MCU主要代工企业。
在“2022quan球智慧车高峰论坛”上，台积电车用&微控制器业务开发部负责人林振铭表示，台积电全力支持车用电子发展，2021年加码50%产能，后来依然不够用，因此2022年也在持续加码，台积电将全力支持汽车产业。
产能规划方面，2021年4月，台积电投资187亿人民币扩建南京晶圆代工厂，扩建后的晶圆厂主要用于车规级晶圆生产，晶圆制造工艺由16nm转变为28nm，月产量也由2万片晶圆提升至4万片。扩建厂区预计在2022年下半年实现量产，到2023年达到月产4万片晶圆的标准。10月，台积电再次传来新厂建设的消息，拟于2022年在日本熊本县建设22nm和28nm的晶圆制造产线，预计于2024年开始量产，该产线可能用于车规晶圆和家电晶圆的生产。
去年，台积电还推出了N5A制程，声称这是世界上zui先进的汽车半导体技术，正在接受汽车行业严格的质量、可靠性和功能安全标准的ren证，包括 AEC-Q100、ISO 26262 和 IATF16949，预计将于 2022 年第三季度发布。
数据显示，2021年台积电来自汽车板块业务收入同比增长64%，位居所有行业的首位。
在手机与消费电子相对疲弱之际，林振铭还建议车厂与车用芯片厂商建立缓冲库存，提早做好产能规划，避免芯片短缺问题。
谈及未来汽车市场发展，林振铭看好ADAS、车用通信系统升级、域控制器三大发展趋势，其认为这三大趋势下，未来汽车半导体用量将持续增加。
三星：规划汽车芯片新工厂
三星也是先进制程汽车芯片的受益者之一。其中，安霸以智能座舱为主战场的5nm CV5芯片，以及继特斯拉HW 3.0处理器后的7nm HW 4.0订单均由三星代工打造。
2021年4月，为缓解芯片短缺的问题，三星助力韩国Telechips半导体设计公司，顺利试产32nm车规级MCU，这是韩国首款自主研发的车规级MCU产品。
据报道，三星还可能将在欧洲投资建设新的晶圆代工厂，因为当地集聚着大量整车和零部件企业，以此来加强其汽车芯片代工业务。三星高管近期对外表态，公司将汽车芯片如ADAS、信息娱乐、存储等视为重要机会，且公司正在积极寻