丰田汽车公司周四表示，由于半导体短缺，计划在10月份在quan球范围内生产约80万辆汽车，比其平均月产量计划少约10万辆。另据报道，大众汽车董事会采购主管Murat Aksel日前表示，预计芯片短缺不会在2023年结束，大众汽车正在为供应链中断的“新常态”做准备。

业内人士表示，汽车芯片需求仍然强劲，供应商正与代工厂积极协商Q4可用晶圆厂产能，并争取在该季度获得额外产能支持。目前，供应严重紧张的汽车芯片包括MCU和IGBT，工业级MCU和其他IC的供应也仍然相对紧张。麦肯锡预计，到2030年，汽车芯片市场规模将达1250亿美元。